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阿斯麦:半导体市场已触底 目前有复苏迹象

芯片制造设备领域领导者阿斯麦(ASML.US)在周三公布的2023年年度报告中表示,半导体市场已经触底,目前已有复苏迹象。

阿斯麦是世界上最大的光刻系统制造商。这种设备在制造半导体的过程中起着至关重要的作用。尽管英特尔(INTC.US)、德州仪器(TXN.US)和英飞凌科技(IFNNY.US)等芯片制造商都警告今年销售疲软,但对阿斯麦产品的需求仍是整个行业的风向标。

阿斯麦在1月晚些时候公布的2023年第四季度财报显示,得益于对中国芯片制造设备的强劲销售表现,该公司营收和净利润均超预期。财报显示,阿斯麦Q4净销售额从上一季度的66.7亿欧元增至72.4亿欧元,分析师预期为69亿欧元;净利润增长9%至20亿欧元,分析师预期为18.7亿欧元;基本每股收益为5.21欧元,上一季度为4.81欧元。

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招商证券保荐浙江恒威IPO项目质量评级C级 信披质量有待提高 承销保荐佣金率较高

专题:券商IPO项目执业质量评级

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  (一)公司基本情况

  全称:浙江恒威电池股份有限公司

  简称:浙江恒威                                

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奥思集团(01161.HK)年度溢利增加64.9%至1.1亿港元 末期息7.0港仙

格隆汇12月15日丨奥思集团(01161.HK)公告,集团截至2023年9月30日止年度收益较上一财政年度增加约16.0%至约9.77亿港元。收益增加主要受惠于对美容服务的强劲需求。于回顾年度,集团表现强劲,全赖疫情期间早着先机为复常做好准备。集团的产品╱服务组合继续倾向美容服务,由去年的79.8%上升至84.4%,直接提升了毛利率,由上一财政年度的87.8%上升至90.2%。

年内溢利为1.1亿港元,较上一财政年度增加64.9%。建议派付末期股息每股7.0港仙。

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中信证券保荐华如科技IPO项目质量评级C级 排队周期较长 信披质量有待提高

专题:券商IPO项目执业质量评级

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  (一)公司基本情况

  全称:北京华如科技股份有限公司

  简称:华如科技

  代码:301302.SZ

  IPO申报日期:2020年10月20日

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